Chiến lược đi sau vượt trước của Samsung để soán ngôi nhà vô địch mảng sản xuất chip TSMC

Samsung đang chiếm thị phần lớn thứ hai trong lĩnh vực chế tạo chip, nhưng vẫn kém xa TSMC. Vì thế, tập đoàn đã vạch ra lộ trình và mục tiêu để soán ngôi của đối thủ đáng gờm nhất. Năm 2019, ban quản trị Samsung Electronics đã đề ra mục tiêu tới năm 2030 sẽ trở thành doanh nghiệp dẫn đầu ngành công nghiệp đúc chip.

Với ý định tạo nguồn doanh thu mới và chủ lực cho tập đoàn từ mảng kinh doanh sản xuất chip theo hợp đồng, năm 2019, ban quản trị Samsung Electronics đã đề ra mục tiêu tới năm 2030 sẽ trở thành doanh nghiệp dẫn đầu ngành công nghiệp đúc chip, vượt TSMC của Đài Loan, theo báo The Korea Times.

Jim Handy, chuyên gia phân tích của Objective Analysis, nhận định mục tiêu đầy tham vọng của Samsung có vẻ khá xa vời ở thời điểm hiện tại. 

"Nhưng nếu nhìn vào thời gian và tiền bạc mà Samsung đầu tư cho lĩnh vực đúc chip, kế hoạch như vậy hoàn toàn khả thi trong tương lai", Jim lập luận.

Samsung có thể đạt mục tiêu theo cách cách tập đoàn đã thực hiện trong nhiều năm qua ở các lĩnh vực kinh doanh khác nhau. 

"Bản thân tôi nhận thấy Samsung luôn cố gắng trở thành số một ở mọi ngành kinh doanh nào mà họ gia nhập. Tôi thường ví von Samsung giống một 'đầu máy xe lửa', dù khởi đầu chậm chạp nhưng rất ổn định về sau", Jim bình luận.

Theo Jim, giờ mọi người đều biết chính xác Samsung sẽ đi đâu và lựa chọn duy nhất của họ là tránh xa. Đế chế lớn nhất Hàn Quốc đang nhắm đến thị phần của TSMC nên Jim tin rằng Samsung có thể giành thị phần từ TSMC. Đương nhiên việc đó rất khó và sẽ đòi hỏi những khoản đầu tư khổng lồ.

Chiến lược đi sau vượt trước của Samsung để soán ngôi của nhà vô địch mảng sản xuất chip - Ảnh 1.

Ông Lee Jae-yong (người thứ hai từ trái sang), Phó chủ tịch Samsung, tham quan nhà máy nhà máy sản xuất thiết bị chip ASML ở Hà Lan hôm 13/10. (Ảnh: The Korea Times).

Samsung đang chiếm thị phần lớn thứ hai trong lĩnh vực chế tạo chip, nhưng vẫn kém xa TSMC. Theo công ty nghiên cứu thị trường TrendForce, trong quý III vừa qua, Samsung nắm giữ 17,4% thị phần trong thị trường đúc chip toàn cầu, trong khi TSMC chiếm 53,9%.

TSMC giữ vị trí thống trị trong lĩnh vực chế tạo chip từ lâu, còn Samsung mới bắt đầu nhận được nhiều đơn đặt hàng từ các công ty thiết kế chip hàng đầu, như Intel, Qualcomm hay Nvidia. Trong số các đơn đặt hàng sản xuất chip mới nhất, Samsung đã bắt đầu sản xuất số lượng lớn chip Snapdragon 875 cho Qualcomm, sử dụng thiết bị in thạch bản cực tím (EUV) tại nhà máy Hwaseong, tỉnh Gyeonggi.

Nhấn mạnh rằng Samsung sẽ khó bắt kịp TSMC trong thời gian ngắn, Jim nói TSMC hoạt động cực kỳ hiệu quả. Các qui trình tiên tiến của họ mang lại lợi nhuận cao đến mức có thể cạnh tranh với mọi đối thủ. Kể cả chỉ sản xuất các con chip cũ, hãng vẫn kiếm đủ tiền để đầu tư vào công nghệ mới.

Song Jim Handy chỉ ra Samsung cũng có lợi thế khi so sánh về nguồn vốn khổng lồ thông qua nhiều lĩnh vực kinh doanh khác của hãng, chẳng hạn điện thoại thông minh và chip nhớ. 

"Lợi thế của Samsung là một tập đoàn. Mảng kinh doanh đúc chip của họcó thể tiếp tục đầu tư bằng cách sử dụng lợi nhuận từ các bộ phận khác. Tôi kì vọng Samsung sẽ sử dụng lợi thế ấy để chiếm thị phần từ TSMC", ông nói.

Gần đây, Samsung thông báo Phó chủ tịch Lee Jae-yong đã gặp Ban lãnh đạo cấp cao của ASML, bao gồm CEO Peter Wennink và CTO Martin Van Den Brink tại trụ sở chính ở Eindhoven (Hà Lan) hôm 13/10, bên lề chuyến đi kéo dài một tuần của ông đến châu Âu.

Để chiếm thế thượng phong trước TSMC, Samsung xác định hãng phải tăng cường hợp tác với nhà sản xuất thiết bị quang khắc Hà Lan ASML - nhà cung cấp duy nhất thiết bị in thạch bản dựa trên công nghệ EUV, đóng vai trò sống còn trong quá trình chế tạo các mẫu chip dưới 7 nm.

chọn
VIS Rating: Khả năng trả nợ của doanh nghiệp bất động sản vẫn ở mức yếu
Khả năng trả nợ của doanh nghiệp vẫn ở mức yếu ngay cả khi dòng tiền được cải thiện do đòn bẩy cao và nợ đến hạn lớn trong năm 2024.