Thảm họa Note 7 sẽ không lặp lại nhờ công nghệ bo mạch chủ mới

Công nghệ bo mạch chủ mới có thể ứng dụng trên Galaxy S9, cho phép tái cấu trúc các linh kiện và sử dụng pin lớn hơn.

Theo thông tin trên trang ETNews tại Hàn Quốc, Samsung sẽ có bước đột phá lớn trong năm tới. Nguồn tin đề cập đến khả năng mẫu điện thoại Galaxy S9 được trang bị bo mạch chủ tiên tiến, dựa trên công nghệ SLP (viết tắt của Substrate Like PCB). SLP cho phép nhà sản xuất đặt nhiều linh kiện hơn trong cùng diện tích bằng cách giảm các mối tiếp xúc lên bảng mạch và xếp chồng nhiều lớp lên nhau.

tham hoa note 7 se khong lap lai nho cong nghe bo mach chu moi

Nhiều chuyên gia cho biết công nghệ này sẽ giúp Samsung đặt gắn viên pin lớn hơn cho các thế hệ Galaxy S tiếp theo mà không làm tăng kích thước máy. Tuy nhiên, ETNews hé lộ SLP chỉ có thể sử dụng cho các thiết bị sử dụng bộ vi xử lý Exynos, các chip Snapdragon của Qualcomm sẽ không tương thích do vẫn dùng công nghệ HDI.

Trước đây, cùng một mẫu máy, Samsung tạo ra phiên bản bộ vi xử lý Exynos và Qualcomm để phục vụ cho thị trường trong và ngoài nước. Nếu điều tương tự xảy ra, mẫu Galaxy S9 với bo mạch chủ SLP sẽ có lượng pin lớn hơn hoặc thiết bị sử dụng chip Snapdragon sẽ phải tăng kích cỡ máy để mang cùng dung lượng.

tham hoa note 7 se khong lap lai nho cong nghe bo mach chu moi
Công nghệ xếp chồng các lớp linh kiện cho phép thiết kế pin hình chữ L (hình giữa), có thể cũng sẽ xuất hiện trên mẫu iPhone 8 vào cuối năm nay.

Thông tin mới nhất gợi nhớ tới sự cố Galaxy Note 7 hồi năm ngoái, khi Samsung cố gắng đặt viên pin vào khung máy quá hẹp và gây nên hậu quả nghiêm trọng (hãng đã tân trang máy với viên pin nhỏ hơn, mang tên gọi mới Galaxy Note FE).

tham hoa note 7 se khong lap lai nho cong nghe bo mach chu moi Galaxy S9 có thể được trang bị Snapdragon 845, tốc độ tải 1,2 Gb/s

Galaxy S9, LG G7 là hai trong nhiều model điện thoại có thể được trang bị bộ vi xử lý Snapdragon 845.

tham hoa note 7 se khong lap lai nho cong nghe bo mach chu moi Xuất hiện những thông tin về bộ đôi Galaxy S9/S9 Plus

Galaxy S9 và S9 Plus sẽ có tên mã là Star và Star 2, tiếp tục sử dụng công nghệ màn hình "không viền" Infinity ...

tham hoa note 7 se khong lap lai nho cong nghe bo mach chu moi Galaxy S9 và iPhone 9 có thể sẽ sở hữu khả năng gập đôi như ví

Theo một báo cáo mới ra, smartphone gấp có thể sẽ là sản phẩm được nhiều ông lớn công nghệ hướng tới, trong đó bao ...


Diễn đàn Đầu tư Việt Nam 2026 (Vietnam Investment Forum 2026)

Ngày 4/11 tại TP HCM, Diễn đàn Đầu tư Việt Nam (VIF), do Trang TTĐT Tổng hợp VietnamBiz và Việt Nam Mới tổ chức, trở lại với loạt nội dung nóng: “Bức tranh vĩ mô – bất động sản – thị trường tài chính – chứng khoán: Con đường thịnh vượng của Việt Nam”.

Sự kiện quy tụ chuyên gia kinh tế, nhà hoạch định chính sách, lãnh đạo ngân hàng, các quỹ và hàng trăm nhà đầu tư, cùng phân tích triển vọng vĩ mô, chính sách, bất động sản, ngân hàng, tài sản số và chu kỳ mới của chứng khoán.

Trải qua nhiều mùa tổ chức, VIF đã khẳng định vị thế diễn đàn đầu tư số 1 Việt Nam, nơi kết nối tri thức và vốn đầu tư.

Website: https://vietnaminvestmentforum.vn

Tham gia khảo sát "Dự báo của bạn về năm 2026" để có cơ hội nhận vé mời đặc biệt từ Ban Tổ chức.

chọn
Hưng Yên mời đầu tư tháp đôi 36 tầng ở khu Đông Văn Giang hơn 12.000 tỷ
Khu B - Khu đô thị phía Đông huyện Văn Giang đang được tỉnh Hưng Yên tìm chủ có tổng vốn đầu tư hơn 12.101 tỷ đồng. Tại đây sẽ xây 2 công trình hỗn hợp cao 36 tầng nổi, 2 toà nhà ở xã hội cao 9 tầng nổi cùng hàng trăm căn liền kề, biệt thự.