Chipset Snapdragon 875 của Qualcomm sẽ được công bố đầu tháng 12

Snapdragon 875 đã được lên lịch giới thiệu cho chip di động cao cấp của Qualcomm sẽ được ra mắt ngày 1/12 tới. Snapdragon 875 liệu có trở thành vi xử lí di động mạnh nhất thế giới hay không hay chỉ ngang hàng với A14.

Theo nguồn tin từ Gizmochina cho biết, Snapdragon 875 là SoC được xây dựng từ tiến trình 5nm, có tên mã là SM8350 cùng với đó đi kèm modem tích hợp Snapdragon X60 5G hoàn toàn mới. Nhưng vẫn cho rõ SoC này sẽ đi kèm modem 5G được tích hợp hay có thể tùy chọn.

Chipset Snapdragon 875 của Qualcomm sẽ được công bố đầu tháng 12 - Ảnh 1.

Thông tin ra mắt chipset Snapdragon 875. Ảnh: PhoneArena.

Hiện tại, Snapdragon 865 chưa có modem 5G tích hợp làm cho nhiều hãng sản xuất không hài lòng khiến giá thành cho chipset tăng, từ đó dẫn đến giá smartphone tăng theo. Vậy khả năng Qualcomm sẽ cho phép khách hàng lựa chọn tích hợp modem Snapdragon X60 5G hay không.

Báo cáo cho biết thêm, SD875 sắp tới sẽ có CPU Kryo 685 được xây dựng trên công nghệ ARM v8 Cortex với GPU Adreno 660, Adreno 65 VPU và Adreno 1095 DPU. Modem sẽ hỗ trợ các băng tần mmWave và sub-6GHz.

Chipset Snapdragon 875 của Qualcomm sẽ được công bố đầu tháng 12 - Ảnh 2.

Chip Snapdragon 875 hứa hẹn sẽ nhanh hơn cả chip A14 Bionic. Ảnh: PhoneArena.

SoC này cũng được xem là Qualcomm Secure Processing Unit (SPU250), bằng công cụ xử lí hình ảnh Spectra 580 và công nghệ lõi cảm biến Snapdragon (Sensors Core Technology). Phần kết nối mạng, sẽ có Wi-Fi 802.11ax bên ngoài, 2 × 2 MIMO và Bluetooth Milan.

Chipset Snapdragon 875 của Qualcomm sẽ được công bố đầu tháng 12 - Ảnh 3.

Hình ảnh chipset Snapdragon 875 tiến trình 5nm. Ảnh: Gizmochina.

Có thể hi vọng Snapdragon 875 đem đến sự thay đổi về cấu trúc so với những con chip flagship trước đây của Qualcomn. Thay vì sử dụng cấu trúc BIG với 1 nhân xung cao có ép xung và 3 nhân xung cao thông thường.

Snapdragon 875 sử dụng 3 nhân xung cao thông thường sẽ kết hợp một nhân mới hoàn toàn có sức mạnh vượt trội. Cụ thể, nhân Cortex X1 – với sức mạnh lớn hơn 30% so với nhân Cortex A77 cũ.

Sau cùng, Snapdragon 875 sẽ hỗ trợ bộ nhớ LPDDR5 SDRAM tốc độ cao cùng codec âm thanh Aqstic Audio Technologies WCD9380 và WCD9385.

Theo thông tin từ trang Sina, Qualcomm đã đưa ra mục tiêu với tính trình 5nm EUV sẽ giảm mức tiêu thụ điện năng cho Snapdragon 875 đến 20%. Tuy nhiên, tiến trình 5nm vẫn còn nhiều nghi vấn về sản lượng thấp dù TSMC nói sẽ sẵn sàng để đưa vào sản xuất hàng loạt vào năm 2021.

chọn
VIS Rating: Khả năng trả nợ của doanh nghiệp bất động sản vẫn ở mức yếu
Khả năng trả nợ của doanh nghiệp vẫn ở mức yếu ngay cả khi dòng tiền được cải thiện do đòn bẩy cao và nợ đến hạn lớn trong năm 2024.