Còn quá sớm để nói về dòng chip Apple A16 được sản xuất trên tiến trình 3mm cho các đời iPhone, iPad kế tiếp, nhưng đây lại là kế hoạch của TSMC và nhà sản xuất này đã bắt đầu quá trình nghiên cứu.
Theo Bloomberg, phiên bản iPhone 12 sắp tới sẽ được trang bị dòng chip Apple A14 được sản xuất dựa trên tiến trình 5nm, đối tác lớn nhất của họ TSMC đang tập trung nghiên cứu và cải tiến quy trình 5nm.
TSMC không phải cái tên xa lạ gì khi nhà sản xuất này được mệnh danh là ông vua đúc chip ở thời điểm hiện tại. Công ty đến từ Đài Loan này là đối tác lớn của hàng loạt cái tên như Huawei hay Apple.
CEO của TSMC, ông Mark Liu mới đây cũng chính thức công bố xây dựng nhà máy tại Arizona, Mỹ lên đến 12 tỉ USD. Mọi chi phí bù đắp khi sản xuất tại quốc gia đắt đỏ này sẽ hoàn toàn được Chính phủ bù đắp.
Trở lại với TSMC, báo cáo chỉ ra các hoạt động của công ty này đã bắt đầu xây dựng các dây chuyền sản xuất và các cơ sở có liên quan để tạo ra chip 3nm kịp tiến độ vào cuối năm 2022.
Cụ thể, báo cáo mô tả rằng việc đúng tiến độ sản phẩm có thể bắt đầu từ đầu năm 2011, sau đó sản xuất đại trà vào nửa cuối năm 2022.
Lịch trình này sẽ tương ứng với sự xuất hiện của các mẫu iPhone chạy chip A15 và sau đó là A16 vào năm 2020. Trong khi đó, lịch trình của dòng chip A14 5nmm cho iPhone 12 là vào giữa năm nay.
Báo cáo cho thấy Apple đã tăng đơn đặt hàng chip cho quý IV năm 2020, nhiều khả năng do nhu cầu cao hơn dự kiến cho các đơn hàng iPhone mới bất chấp dịch covid-19 cũng như lệnh cấm thương mại ảnh hưởng đến.
Một báo cáo khác của TSMC được tiết lộ trên trang công nghệ Hindustan Times cho thấy, trước khi người dùng chạm tay đến các sản phẩm A15 hay A16, sẽ có một vài biến thể từ phiên bản Apple A14 đang được nghiên cứu và sớm ra mắt thời gian tới.
Theo thử nghiệm, có đến ba phiên bản cải tiến hiệu năng từ dòng chip 5nm và có thể nhiều biến thể, mở rộng hơn trong chế độ 5nm Plus đang hiện có.
Apple A16 còn đến 2 năm nữa mới chính thức được ra mắt và trang bị cho các dòng điện thoại cao cấp. Tuy vậy, chúng ta có thể đoán được sức mạnh mà con chip này mang lại khi được sản xuất dựa trên tiến trình 3nm.
TSMC trước đó đã từng tiết lộ về quy trình sản xuất chip 3nm mới với 250 triệu bán dẫn, gấp 3 lần so với Kirin 990 5G với quy trình EUV 7nm có trung bình 90 triệu.
Nếu so sánh về hiệu xuất, với chip của chính TSMC 5nm sẽ có hiệu suất cao hơn 15% so với 7nm, mức tiêu thụ năng lượng giảm 25%. Nhưng nếu so sánh với 3nm, con số này là 5% và mức độ tiêu thụ năng lượng giảm thêm 15%.
Ngoài TSMC, một đối thủ và cũng đang ở vị trí số hai là Samsung cũng không chịu thua khi đang tiến hành nghiên cứu và phát triển quy trình 3nm dựa trên công nghệ GAAFET. Samsung tự tin với sự tiến bộ và lựa chọn công nghệ của mình có thể đánh bại được TSMC và giành danh hiệu ông vua đúc chip.